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据联合早报8月28日报道，全球知名芯片设计巨头联发科本周五证实，该公司将遵守全球贸易相关政策，目前已经向美国提交申请，力求在9月15日之后仍能继续供货给华为。 近段时间以来，业内人士普遍认为，联发科在5G手机芯片领域表现不俗，天玑1000芯片甚至可与高通芯片对打，很可能将成为华为中高端芯片的重要提供商。根据市场消息，华为已经向联发科追加了1.2亿颗芯片订单。连华为即将上市的全新机型畅享20和畅享20 Plus，都搭载了天玑720芯片。 除了联发科以外，有外媒指出，美国芯片巨头高通似乎也有意成为华为的高端芯片供应商。根据该美企7月30日发布的财报，高通已经与华为达成了一项价值高达125亿美元的长期专利授权协议，或在为向华为供货铺路。目前，高通已经向美国提交申请。 数字时代（DIGITIMES）8月3日报道，随着麒麟9000将成为华为麒麟自研芯片的绝唱，华为正不断增加第三方供应商提供智能手机的移动应用处理器（AP）的比例，以降低其自研麒麟芯片的使用，进而促进5G AP采购多元化。 值得一提的是，考虑到中国市场的重要地位，韩国半导体正采取行动规避美国带来的风险，对华为供货。韩国国际经济政策研究所（KIEP）最新报告也显示，美国的决定对中、韩两国的半导体企业长期影响非常有限。相反，美国的举动很可能将促进中国半导体产业不断发展，实现更多技术突破。 事实也是如此，华为技术在不断突破，9月份最新成果层出不穷。据媒体推测，华为自研芯片的绝唱——麒麟9000预计将在9月初于德国IFA展会正式亮相；9月10日-12日的华为开发者大会上，万众期待的鸿蒙2.0系统也将闪亮登场，有望搭载在华为笔记本电脑上；9月下旬，搭载麒麟9000的华为Mate 40也将如期推出。 |
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